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广州半导体硅片切盲槽微小孔加工

200元2022-12-11 08:22:37

公司名称：
北京华诺恒宇光能科技有限公司
服务内容：
硅片切割打孔
关键词：
广州硅片切割打孔,
服务范围：
南阳淅川
联系人：
张经理
联系电话：
18510854368（北京）
其他联系：
微信在线
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北京华诺恒宇光能科技有限公司

注册时间：2022-09-27

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产地	北京	分类	硅片切割
切割加工最小缝隙	0.05mm	加工厚度范围	0.1--2mm
加工方式	激光切割	品牌	HE
微信号	13011886131	服务范围	全国
硅片大小加工范围	300mm	联系人	张经理

广州半导体硅片切盲槽微小孔加工

硅片激光加工设备的应用：
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

激光切割于传统机械切割硅片相比，是一种行的加工方式，有一下几点加工优势：
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
2、边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破，提高了成品率。

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。